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迈为股分:半导体晶圆激光开槽设已供货给下旅

发布日期:2022-01-18 09:52浏览次数:

  同花顺300033)金融研讨中间1月17日讯,有投资者向迈为股分300751)发问, 董秘,您好。客岁4月上海SEMICON 公司携2款半导体装备MX-SSD2C与MX-SLG1C参展,叨教今朝这两款装备能否有鄙人旅客户考证,感谢。

  公司答复暗示,投资者您好,MX-SSD2C与MX-SLG1C别离为半导体晶圆激光改质切割装备以及半导体晶圆激光开槽装备;此中半导体晶圆激光开槽设已供货给下旅客户,半导体晶圆激光改质切割装备也已研发实现。感谢!

  近期的均匀本钱为535.28元,股价在本钱上方运转。im体育app空头行情中,今朝反弹趋向有所缓解,投资者可恰当存眷。该股资金方面遭到市场存眷,多方势头较强。该公司经营情况优良,大都机构以为该股持久投资代价较高。

  限售解禁:解禁15.5万股(估计值),占总股本比例0.14%,股分范例:定向增发机构配售股分。(本次数据按照通告推理而来,实践状况以上市公司通告为准)

  限售解禁:解禁420.4万股(估计值),占总股本比例3.89%,股分范例:定向增发机构配售股分。(本次数据按照通告推理而来,实践状况以上市公司通告为准)

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