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盛美上im体育海研讨陈述:从海内走向国际综合半

发布日期:2022-01-18 09:52浏览次数:

  自立研发中心手艺,成绩海内半导体洗濯装备龙头。公司建立于 2005 年,次要产物包 括半导体洗濯装备、半导体电镀装备以及先辈封装湿法装备等。,2008 年公司 SAPS 手艺研发胜利,2011 年 SAPS 洗濯装备初次患上到存储器企业海力士正式定单, 2013 年患上到海力士多台反复定单,2015 年及 2018 年公司前后研收回 TEBO 手艺及 Tahoe 手艺,丰硕了公司在半导体洗濯装备范畴的手艺以及产物线。颠着末十多年的研发以及手艺积 累,公司产物已胜利进入了环球一线半导体系编制作企业的消费线,公司成为海内洗濯装备龙 头。

  公司股权构造集合,实践掌握人财产经历丰硕。停止刊行上市前,美国 ACMR 持股比 例为 91.67%,为公司的控股股东,其他股东持股比例均不超越 1.5%,公司股权构造高度 集合。公司董事长 HUI WANG 经由历程持股美国 ACMR 成为公司实践掌握人。HUI WANG 为精细工学业余博士,上海市“浦江人材方案”患上到者,曾任美国 Quester Technology Inc. 研发部司理,具有近三十年半导体相干研发及办理阅历,财产经历丰硕。

  公司产物品种丰硕,涵盖半导体洗濯、电镀、先辈封装等品类。公司安身集成电路行 业,颠末多年连续研发投入以及手艺积聚,前后开辟了单片洗濯、槽式洗濯以及单片槽式组 合洗濯等洗濯装备,用于芯片制作的前道铜互连电镀装备、后道先辈封装电镀装备,以及 用于先辈封装的湿法刻蚀装备、涂胶装备、显影装备、去胶装备、无应力抛光装备以及立 式炉管系列装备等,产物品种丰硕,可以满意差别使用处景需要。

  领先处理兆声波洗濯困难,手艺劣势播种国表里优良口碑。公司已开展成为中国 少数拥有国际合作力的半导体公用装备供给商。公司自立研发 SAPS 及 TEBO 兆声波洗濯 手艺,处理了兆声波手艺在集成电路单片洗濯装备上使用的环球性手艺困难,从而提拔清 洗服从、削减晶圆外表毁伤、提拔产物良率。公司与国表里多家半导体厂商协作严密,根 据公司招股书通告,公司今朝已胜利进入海力士、华虹团体、长江贮存、长电科技等供给 商系统,在业内具有优良口碑。(陈述滥觞:将来智库)

  公司功绩增加疾速,2017-2020 年脚脱抖归母净利润 CAGR 达 162.65%。营收端:受益于 半导体行业景心胸以及公司产物合作力的提甚幻战升,公司近多少年营收倏地增加,2017-2020 年 营收 CAGR 达 58.38%,2021 年 Q1-3 公司完成营收 10.88 亿元/yoy+78.89%,前三季 度初牺营收超越 2020 年整年程度。利润端:陪伴支出范围增至公司净利润率稳步提拔,利润增 速远超支出增速,2017-2020 年归母净利润 CAGR 达 162.65%。

  半导体洗濯装备营收奉献最大,产物毛利率最高。2020 年,公司半导体洗濯装备营业 支出占比 81.02%,此中,单片洗濯装备营业支出在半导体洗濯装备营业支出中占比 87.73%, 为公司的次要支出滥觞。别的,公司营业朝着多方位的标的目标开展,跟着半导体电镀装备技 术逐步成熟,公司 2019 年半导体电镀装备营收到达 7857.39 万元,完成同比 559%的快 速增加,同年,公司推出了立式炉管装备,进一步丰硕了产物线。从产物各自的毛利率来 看,2019-2021 年 H1 公司半导体洗濯装备毛利率程度最高,约为 45%,连结在相对付安稳 的较高程度,次要缘故原由在于公司半导体洗濯装备产物较为成熟、产物合作力强。

  公司综合毛利率不变在 45%阁下,时期用度管控优良。因为半导体公用装备定制化程 度较高,下旅客户对规格型号、产物尺度、手艺参数等方面的请求较高,属于典范的高、 精、尖高端配备,行业拥有较高的手艺壁垒,故公司毛利率保持在较高程度。受益于时期 用度管控优良,公司净利率由 2017 年 4.28%倏地跃升至 2020 年 19.53%,红利才能大幅 提拔。

  半导体下流使用范畴普遍,装备次要用于晶圆制作与封装测试环节。半导体指常温下 导机电能介于导体与绝缘体之间的质料,是当代产业的“大脑”。半导体产物可细分为四 大类:集成电路、分立器件、光电子器件以及传感器,集成电路(也称“IC”或“芯片”) 作为半导体财产的中心,占半导体行业范围的八成以上,包罗逻辑芯片、存储器、微处置 器以及模仿芯片等,它们被普遍使用在 5G 通讯、计较机等范畴。半导体财产链触及芯片设想、 晶圆制作以及封装测试等建造流程,半导体装备次要用于晶圆制作以及封装测试环节。

  受益于下流新兴使用范畴需要放量,环球半导体行业市场范围连续增加。陪伴环球信 息化、收集化以及常识经济的疾速开展,出格是在以物联网、野生智能、汽车电子、智妙手 机、智能穿着、云计较、大数据以及安防电子等为主的新兴使用范畴微弱需要的动员下,全 球半导体财产支出范围宏大。2019 年受环球宏观经济低迷影响,半导体行业景心胸有所下 降,市场范围降落至 4110 亿美圆,2021 年以来,半导体市场倏地回暖,1-9 月环球半导 体贩卖额到达 3915 亿美圆,同比增加 23.14%,增速为 2010 年以来新高。

  中国半导体财产显现供需严峻错配,一方面需要在环球市场中最大,另外一方面半导体 芯片便宜严峻不敷,每一一年需求大批入口。

  需要端:中国入口了环球 70%以上的半导体芯片。作为环球的制作中间,中国在 2020 年入口了超越 3500 亿美圆(约为 2.26 万亿元)的半导体芯片,占到环球半导体贩卖额的 80.36%,稳坐环球最大单一芯片市场。此中,约莫有 35%芯片用在中国市场,别的的 65% 被加工成产物落后入环球市场。(陈述滥觞:将来智库)

  供应端:中国半导体芯片便宜率不敷 20%。值患上留意的是,在 2020 年中国消费的 227 亿美圆的半导体芯片产物傍边,总部 位于中国的企业所消费的半导体芯片仅 83 亿美圆,相称于 2020 年的中国半导体市场中仅 5.8%由海内消费。

  半导体装备国产化率较低,成为限制我国半导体财产开展的主要身分之一。中国半导 体公用装备企业贩卖范围不竭增加,但团体国产率较低,今朝仍次要依靠入口。比年来,中国部门半导体装备企业经 过十年以上的手艺研发以及积聚,固然在部门离艺范畴连续获患有打破,但团体上仍难以形 玉成财产链倏地扩大。

  环球半导体财产持续向海内转移。环球半导体财产阅历了由美国—日本—韩国、中国 地域—中国的三轮财产转移,今朝中国正处于新一代智妙手机、物联网、人 工智能、5G 通讯等行业倏地兴起的历程中,已成为环球最主要的半导体使用以及消耗市场之 一。将来将是中国半导体 财产的倏地开展期。

  政策、资金、人材逐渐完美,半导体财产情况不竭优化。为鞭策我国以集成电路为主 的半导体财产的开展,加强信息财产立异才能以及国际合作力,比年来,国度相干部委及各 级当局出台了一系列鼓舞搀扶政策,从最后的政策优惠到鞭策资金投资企业,再到放慢高 校人材培育,当局为半导体财产成立了优秀的政策情况。

  内部情况持久不愿定布景下,国产装备替换历程正在放慢。2018 年以来,中美商业摩 擦使患上先辈半导体装备入口碰到了停滞,严峻限制了我国半导体行业的倏地开展。以光刻 机为例,2018 年,中芯国际向 ASML 订购了一台能够用于 7nm 下列制程芯片消费的 EUV 光刻机,可是因为美国方面的缘故原由,荷兰当局不断未向 ASML 发放出口答应,招致这台 EUV 光刻机至今仍没法向中芯国际托付。在内部情况持久不愿定布景之下,海内消费企业自动 试用国产装备的立场愈加明白,这对半导体装备制作商而言是严重机缘。

  洗濯是贯串集成电路制作的主要工艺环节,也是保证芯片良率的枢纽步调。半导体清 洗是指针对差此外工艺需要对晶圆外表停止无毁伤洗濯,以去除了半导体系编制作过程傍边的颗粒、 天然氧化层、金属净化等杂质,从而保证芯片良率以及机能的工序。跟着芯片手艺节点不竭 提拔,晶圆外表净化物的掌握请求逐步回升,因而在光刻、刻蚀、堆积等反复性工序后, 均配置了一道洗濯工序,洗濯步调数目占比最高,约占总步调的 30%以上。(陈述滥觞:将来智库)

  陪伴制程愈加先辈,洗濯工序数目以及主要性随之回升。跟着晶圆制作工艺不竭向精细 化标的目标开展,芯片构造的庞漂亮不竭进步,芯片对杂质含量的敏感度也响应进步,细小杂 质将间接影响到芯片产物的良率。而在芯片制作的数百道工序中,不成制止地会发生大概 打仗到大批的细小净化物,为最大限度地削减杂质对芯片良率的影响,以后的芯片制作流 程在光刻、刻蚀、堆积等反复性工序后均配置了洗濯工序,洗濯步调数目约占一切芯片制 造工序步调的 30%以上,是一切芯片制作工艺步调中占比最大的工序,并且跟着手艺节点 的持续前进,洗濯工序的数目以及主要性将持续随之提拔,在完成不异芯片制作产能的状况 下,对洗濯装备的需要量也将响应增长。

  湿法洗濯是支流的洗濯手艺道路,占芯片制作洗濯步调数目标 90%以上。按照洗濯介 质的差别,今朝半导体洗濯手艺次要分为湿法洗濯以及干法洗濯两种工艺道路。湿法洗濯是 针对差此外工艺需要,接纳特定的化学药液以及去离子水,对晶圆外表停止无毁伤洗濯,可 同时接纳、加热、真空等帮助手艺手腕;干法洗濯是指倒霉用化学溶剂的洗濯手艺, 次要包罗等离子洗濯、超临界气相洗濯、束流洗濯等手艺。干法洗濯今朝在 28nm 及下列 手艺节点的逻辑产物以及存储产物有使用,可洗濯净化物比力单一;晶圆制作产线上凡是以 湿法洗濯为主,大批特定步调接纳干湿分离洗濯办法。短工夫内湿法工艺以及干法工艺无互相 替换的趋向,将来将并存开展。

  单片洗濯代替槽式洗濯,装备市场份额占比最高。在湿法洗濯工艺道路下,今朝支流 的洗濯装备次要包罗单片洗濯装备、槽式洗濯装备、组合式洗濯装备以及批式扭转喷淋洗濯 装备等,此中,单片洗濯可以进步产物良率,槽式洗濯呈现穿插净化的影响大,低落晶圆 良率的同时会带来高本钱的芯片返工收入,单片槽式组合洗濯能够综合单片洗濯以及槽式清 洗的长处,在进步洗濯才能及服从的同时,削减硫酸的利用量,在协助客户低落本钱的同 时,契合国度节能减排的政策请求。在集成电路制作的先辈工艺中,单片洗濯已逐渐代替 槽式洗濯成为支流,单片洗濯装备市场份额占比最高。

  2020 年环球半导体洗濯装备市场范围为 33.41 亿美圆,中国半导体洗濯装备市场规 模为 74.56 亿元。比年来,芯片工艺的不竭前进,洗濯工序的数目大幅进步,所需的洗濯 装备数目也将连续增加,给洗濯装备带来了宏大的新增市场需要;别的,芯片的 3D 化对清 洗装备提出了更高的手艺请求,在芯片工艺以及芯片构造的影响下,洗濯装备的代价不竭提 升。

  环球半导体洗濯装备行业集合度极高,日系厂商占比最高。环球半导体洗濯装备市场 高度集合,特别在单片洗濯装备范畴,DNS、TEL、LAM 与 SEMES 四家公司总计在环球 市场占据率到达 90%以上,此中 DNS 市场份额最高,市场占据率在 40%以上。中国半导 体洗濯装备市场中,2020 年前两大头部企业 DNS 以及 TEL 总计占据 60%以上的份额。今朝, 中国能供给半导体洗濯装备的企业较少,次要包罗盛美半导体、南方华创、芯源微以及 至纯科技,2020 年盛美半导体以 8.16 亿元的洗濯装备贩卖支出占有海内市场第三位,市 占率到达 10.90%,位居外乡企业第一。(陈述滥觞:将来智库)

  金属铜堆积占有半导体电镀主导职位。半导体电镀是指在芯片制作过程傍边,将电镀液 中的金属离子电镀到晶圆外表构成金属互连。跟着芯片制作工艺愈来愈先辈,芯片内的互 连线开端从传统的铝质料转向铜质料,半导体镀铜装备便被普遍接纳。今朝半导体电镀已 经不限于铜线的堆积,另有锡、锡银合金、镍、金等金属,可是金属铜的堆积仍然占有主导职位。铜导线能够低落互联阻抗,低落器件的功耗以及本钱,进步芯片的速率、集成度、 器件密度等。

  半导体电镀跟着晶圆级封装工艺的开展,在三维硅通孔、重布线、凸块工艺中都需求 金属化薄膜堆积工艺,利用电镀工艺停止金属铜、镍、锡、银、金等金属的堆积。

  受益于晶圆级封装工艺的开展,估计 2024 年环球半导体电镀市场范围将达 5 亿美圆。 金属化薄膜堆积工艺,即操纵半导体电镀装备停止金属铜、镍、锡、银、金等金属的堆积, 在铜互连线工艺中,需求用半导体电镀装备在晶圆上堆积一层致密、无孔洞、无漏洞、分 布平均的铜。跟着晶圆级封装工艺的开展,三维硅通孔、重布线、凸块工艺中都需求金属 化薄膜堆积工艺,这将有益于扩展半导体电镀的市场空间。

  在前道晶圆制作的电镀装备范畴,今朝环球市场次要被 LAM 把持。除了 LAM 外,盛美 半导体是环球范畴内少数多少家把握芯片铜互连电镀铜手艺中心专利并完成财产化的公司之 一,其自立开辟了针对 20-14nm 及更先辈手艺节点的芯片制作前道铜互连镀铜手艺(Ultra ECP map),接纳多阳极部分电镀手艺的新型电流掌握办法,完成差别阳极之间毫秒级别 的倏地切换,在超薄籽晶层上实现无空穴添补;同时经由历程对差别阳极的电流调解,在无空 穴添补后完成更好的堆积铜膜厚的平均性。今朝,盛美半导体的半导体电镀装备曾经连续 接到了客户的定单。

  在后道先辈封装电镀装备范畴,环球范畴内的次要装备商包罗美国的 Applied Materials 以及 LAM、日本 的 EBARA CORPORATION 以及新加坡 的 ASM Pacific Technology Limited 等。在海内企业中,盛美半导体针对先辈封装工艺停止差同化开辟, 处理了在更大电镀液流量下完成安稳电镀的困难,经由历程首创的第二阳极掌握手艺,可在工 艺配方层面上更好的完成晶圆平边或缺口地区的膜厚平均性掌握,进步了封装环节的良率。

  半导体先辈封装装备品种浩瀚。半导体封装是指将晶圆上的电路引脚用导线接引到外 部讨论处,以便于与其余器件毗连,起到牢固、密封、庇护芯片以及加强电热机能等方面 的感化,而且起到外部芯片与内部电路的毗连感化。先辈封装是指较前沿的封装情势以及技 术,今朝,带有倒装芯片(FC)构造的封装、晶圆级封装(WLP)、2.5D 封装、3D 封装 以及扇出型封装等被以为属于先辈封装的范围。按照半导体封装的流程,半导体先辈封装装备次要包罗湿法刻蚀装备、刷片装备、涂胶装备、显影装备、去胶装备、减薄装备、切割 装备、电镀装备、切割成型装备等。

  1)湿法刻蚀装备。湿法刻蚀是半导体先辈封装制作工艺中相称主要的步调,是与光刻 相联络的图形化处置的一种次要工艺。湿法刻蚀次如果操纵溶液与预刻蚀质料之间的化学 反响往复除了未被遮掩膜质料遮掩的部门而到达刻蚀目标。湿法刻蚀装备是湿法刻蚀工序运 用的次要装备。其事情道理以下:

  2)涂胶/显影装备。在半导体先辈封装工艺中,涂胶/显影装备负担光刻机的输入(曝 光前光刻胶涂覆)以及输出(暴光后图形的显影)环节,次要经由历程机械人手臂使晶圆在各系 统之间传输以及处置,从而实现晶圆的光刻胶涂覆、固化、显影、坚膜等工艺历程,影响到 光刻工序纤细暴光图案的构成。

  传统封装向先辈封装转型,估计 2022 年环球先辈封装装备市场范围超 20 亿美圆。环球封装市场端庄历从传统封装向先辈封装的转型,在消耗电子、物联网 以及 5G 通讯等产物需要连续增加的布景下,作为芯片制作后道环节的半导体先辈封装,其 市场需要在将来多少年无望完成连续倏地的增加,估计 2022 年环球先辈封装装备市场范围超 过 20 亿美圆。(陈述滥觞:将来智库)

  环球半导体公用装备市场中,外洋厂商占主导职位,行业集合度较高。半导体公用设 备行业拥有较高的手艺壁垒、市场壁垒以及客户认知壁垒,以美国 Applied Material、荷兰 ASML、美国 LAM、日本 TEL 以及 DNS、美国 KLA 等为代表的国际出名企业颠末多年的发 展,占有了环球半导体公用装备市场的次要份额。

  海内半导体公用装备市场中,公司是中国半导体装备制作五强企业。公司颠末多 年开展,安身半导体洗濯装备,拓展半导体电镀装备以及半导体先辈封装装备等,不竭进 行手艺立异,公司的合作力与业内出名度不竭进步,2019 年半导体装备营收位各海内第五。

  公司研发投入连结高程度,手艺研发职员占比四成以上。2018-2021 年 Q1-3,公司 研发投入别离为 7941.5 万元、9926.8 万元、14079.11 万元以及 18401.33 万元,研发用度 率别离为 14.43%、13.12%、13.97%、16.92%,公司连续加大研发投入而且连结在较高 程度。停止 2021 年 6 月 30 日,公司曾经具有手艺研发职员 295 人,占公司员工人数的 比例为 42.02%。公司中心手艺研发团队以 HUI WANG 博士为中心,次要的中心手艺职员 大多有外洋修业或从业经历,具有国际化的视线以及思想。公司中心手艺团队职员不变,并 且授与了中心手艺职员股权鼓励以及期权鼓励,以变更其研发事情的主动性,从而有助于打 造公司中心产物的市场所作力。

  公司中心装备手艺处于国表里抢先程度。公司与 Applied Materials、LAM、TEL、DNS 等偕行业的国际巨子公司比拟,在市场占据率、出名度以及综合气力等方面存在必然的差 距,但公司经由历程差同化的立异以及合作,胜利研收回环球初创的 SAPS/TEBO 兆声波洗濯技 术以及单片槽式组合洗濯手艺。今朝,公司的半导体洗濯装备次要使用于 12 英寸的晶圆制作 范畴的洗濯工艺,在半导体洗濯装备的合用尺寸方面与国际巨子公司的相似产物不存在竞 争差异。在兆声波单片洗濯装备、单片槽式组合洗濯装备及铜互连电镀工艺装备上,公司 中心产物处于国表里抢先职位。

  下旅客户粘性强,市场开辟稳步促进。受益于产物品类丰硕以及手艺劣势,公司患上到国 表里客户承认,业内口碑优良,用户粘性较强。根据公司招股书通告,2019-2020 年,公 司前五大客户均为长江贮存、华虹团体、海力士、长电科技以及中芯国际。同时,跟着公司 市场的不竭开辟,大客户依靠度也在低落,2018 年、2019 年及 2020 年公司前五大客户 贩卖总支出在昔时营收中占比别离为 92.49%、87.33%及 83.36%,团体显现降落趋向。

  IPO 方案募资 18 亿,实践募资 36.85 亿,在手资金充沛。公司公然辟行 4335.58 万 股群众币一般股股票,占总刊行后总股本的比例 10%,方案召募资金 18 亿元,实践召募 资金 36.85 亿元。召募资金次要用于盛美半导体装备研发与制作中间名目、盛美半导体高 端半导体装备研发名目以及弥补活动资金。

  1)盛美半导体装备研发与制作中间名目:名目方案总投资 8.82 亿元,拟利用召募资 金 7.00 亿元,建立期为 36 个月。名目环绕盛美半导体的环球化开展计谋,一方面,经由历程 引进外洋一流团队的先辈工艺硬件模块以及工艺手艺,倏地完成槽式洗濯装备、立式炉管设 备等联系关系工艺装备的集成开辟与消费,从而扩大以及成立起湿法以及干法装备并举的品种齐备 的产物线,以应答环球范畴内定单范围的连续增加;另外一方面,名目将于 2023 年投入利用, 公司局部产能将迁徙至该新建研发制作中间,为公司此后的倏地开展打下坚固的根底。项 目建成,有益于公司倏地呼应集成电路制作、先辈封装财产对装备连续迭代晋级的需要, 将为公司进步市场份额、扩展抢先劣势奠基坚固的根底。

  2)盛美半导体高端半导体装备研发名目:名目方案总投资 4.50 亿元,拟利用召募资 金 4.50 亿元,开辟七个标的目标的研讨名目。名目环绕跻身综合性国际集成电路配备企业第一 梯队队列的计谋目的,针对更先辈的工艺节点,操纵现有研发系统,引进一流人材,扩大 以及成立起湿法以及干法装备并举的品种齐备的产物线。名目建成后有助于提拔公司研发程度, 稳固公司手艺的抢先职位,使公司倏地成为综合性国际集成电路配备团体, 加强红利才能。im体育

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